產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)product advantages

嵌入式軟件+高度集成英飛凌IGBT模塊+德儀32位數(shù)字信號處理器DSP+簡潔對稱的結(jié)構(gòu)+大冗余設(shè)計，構(gòu)成穩(wěn)固的電磁加熱控制系統(tǒng)；

高密度加熱——大功率結(jié)合密繞的感應(yīng)線圈，滿足高功率密度大能量加熱工藝需求，適合產(chǎn)品的迅速升溫場合如表層速熱的淬火或成型；

不銹鋼加熱——通過定制設(shè)計，可以實現(xiàn)弱導(dǎo)磁性材料的加熱，實現(xiàn)對201、202、304、310、316、316L、哈氏合金、雙相不銹鋼等極弱磁性不銹鋼負(fù)載的直接高效率加熱。滿足食品、藥品、化工等特殊行業(yè)的應(yīng)用；

超高溫加熱——非傳導(dǎo)式加熱，負(fù)載的分子渦流運(yùn)動直接產(chǎn)生熱量。如果不受負(fù)載材料及使用保溫的限制，加熱溫度可以一直往上升，有成熟的1800℃高溫加熱應(yīng)用；

高效率加熱——熱效率可以很容易做到95%以上，相比只有50%左右熱效率的傳統(tǒng)加熱方式，節(jié)能效果非常顯著，平均節(jié)能在30%以上，最高節(jié)能效果可以達(dá)到70%。平均加熱速度與電阻絲方式相比，時間縮短1倍以上，提高設(shè)備生產(chǎn)率；

全自動加熱——實現(xiàn)多達(dá)30項的智能保護(hù)，還可以在不需要熱敏電阻的情況下進(jìn)行自動跟蹤，加熱過程實現(xiàn)全自動智能控制。

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters

主要參數(shù)

外形尺寸

配件尺寸：（顯示盒為二選一，兩種顯示不能混用）

經(jīng)典案例Engineering case